工作职责:
1.监控芯片的良率与缺陷，找出可能的问题；
2. 与PE/EE合作澄清根本原因，以解决问题；
3. 支持PIE进行缺陷故障批次风险评估；
4. 提高工厂产量并获得客户满意度。
5. 带领团队分析良率并制定改善方案；
6.能带领团队管理相关良率机台和probecard，优化程式，及时而准确地反馈制程问题；
7.负责堆叠封装产品的良率分析；
8. 建立完善高效的制程整合管理系统，培养高效的良率分析团队；
任职资格:
1.微电子、物理、化学、材料等理工专业优先
2.具有半导体行业YE良率工作经验，熟悉EDA,SPC,MES等软件优先
3.具有良好的报告编写及文件编写能力
4.具备优秀的表达及团队协作能力，能够承受工作压力
5.Bachelor>5year, Master>2year, PhD>2year 半导体相关背景专业
6 认真负责，吃苦耐劳，并且根据业务需求服从分配；

注：
1.前期需要去合肥培训8个月左右，具体视项目情况而定