工作职责:工作职责1. 本科及以上学历,电子、微电子、材料科学与工程相关专业。2. 2年以上半导体项目管理或晶圆/封装NPI相关工作经验。3. 了解芯片设计制造流程,具备质量管理经验。4. 工作负责,做事积极主动,学习能力强。5. 良好的人际沟通协调能力,富有团队精神。任职资格:任职资格1. 负责新产品开发阶段的项目管理,协调准备NPI过程中的相关文件,负责召开项目开发阶段的项目会议,进度跟进工作。2.负责新产品开发阶段与公司质量运营团队对接交互工作,以及委外厂的NPI导入工作。3. 负责新产品试生产安排协调和追踪,及时反馈试生产中出现的问题并协助解决。4. 制定和优化试生产的提前确认、过程控制和最终确认流程,并推动相关部门严格执行,进一步确保试生产能顺利进行。5. 负责新产品在系统中的导入和维护工作。