岗位职责：
1.负责产品的硬件系统设计等关键组件的设计与开发。
2.设计和优化多层PCB，确保信号完整性和电磁兼容性，并满足产品的可靠性要求。
3.嵌入式系统开发：
参与嵌入式系统的硬件开发，配合软件团队实现智能控制功能硬件设计，优化系统的响应速度和能效。
4.与供应商及生产团队合作，设计并实施硬件测试和验证方案，确保产品性能的稳定性和一致性。
5.产品集成与测试：
主导硬件与软件的系统集成，解决产品开发过程中遇到的硬件问题，优化产品的整体性能。
负责硬件部分的故障排查与分析，解决量产过程中出现的技术问题，并为生产提供技术支持。
6.新技术与新材料应用：
研究并引入新型材料和前沿技术，提升用户体验。
7.跟踪行业技术动态，为产品创新和硬件设计提供建议，保持公司产品的技术领先地位。
8.跨部门协作：
与产品经理、设计师等紧密合作，共同推动项目按时完成，并达成产品的设计目标。
9.提供技术支持和培训，提升团队的硬件开发能力。
10.负责产品的认证送样测试和跟踪处理认证问题，保障产品设计符合性
任职要求：
1.教育背景：电子工程、电气工程、自动化或相关领域的本科及以上学历。
2.工作经验：至少5年以上硬件设计与开发经验，具备从概念设计到量产的完整项目管理经验。
3.技术技能：精通模拟和数字电路设计，熟练使用EDA工具进行原理图与PCB设计。熟悉掌握产品功耗，无线射频性能，热性能等控制。
4.熟悉ESP32\STM32等arm处理器的硬件开发。
5.软技能：出色的问题解决能力，能够应对复杂的技术挑战并提出有效的解决方案。
6.良好的团队协作和沟通能力，能够跨部门合作推动项目顺利进行。

7.具有创新思维，能够主动研究新技术并应用于产品设计。
8.语言能力：流利的英语听说读写能力，能够阅读和编写技术文档。