工作职责:
职位介绍
【课题方向】先进封装技术在高性能处理器异构集成中的应用研究

【导师简介】上海科技大学 周平强
周平强，信息学院终身副教授、研究员，目前担任信息学院副院长。他主要从事EDA、人工智能驱动的芯片设计、人工智能芯片和计算机系统架构方面的研究工作。他已在TCAD、TVLSI、TCAS-I、TCAS-II、TODAES、DAC、ICCAD等国际主流期刊和会议上发表了七十多篇论文。他是IEEE旗舰期刊TCAS-II的副主编，并先后担任DAC、ICCAD、ASP-DAC、AsianHOST、RISC-V中国峰会、中国国际半导体技术大会等十多个国际学术会议的大会主席、程序委员会主席或委员。

【岗位职责】
1、高性能计算类芯片产品先进封装结构分析与市场调研；
2、AI PC结合先进封装技术进行异构集成设计研究；
3、2.5D与3D先进封装集成方案国产化供应结构可行性分析 ；
4、先进封装设计与仿真工具联合开发与兼容性研究；
5、先进封装联合电热力学协同设计与可靠性研究。

任职资格:
1、博士及以上学历，电子、微电子、自动化相关专业；
2、具有芯片封装基板设计经验，熟悉LGA&BGA封装结构与工艺流程；
3、熟练使用相关的EDA设计工具，熟悉Cadence、AutoCAD等封装设计工具，熟悉3D layout或sigrity等电热仿真工具、熟悉芯片热应力仿真者优先；
4、了解封装工艺及基板生产流程；
5、理解高速数字设计或者电源设计原理者优先。