职务说明：
1. 负责可靠性风险评估与可靠性测试方案制定，包括开发半导体封装和产品级可靠性测试方案，如TCT，HAST，HTSL，HTOL，Latch up，ESD等；
2. 负责产品可靠性测试计划制定与进度统筹；
3. 负责可靠性测试相关硬件设计评估；
4. 负责可靠性测试数据分析，可靠性失效的原因分析，可靠性报告输出；
5. 负责可靠性技术问题解决，专项课题研究，可靠性测试方法优化。
职务资格：
1. 硕士及以上学历，微电子，电子，半导体，计算机等相关理工科专业；三年以上相关工作经历；
2. 熟悉半导体可靠性测试项目，如HTOL，Latch up，ESD，HAST，HTSL，TCT等；
3. 熟悉JEDEC，AEC等国际标准及17025体系要求；
4. 了解电路原理图和PCB设计软件者优先；
5. 了解计算机编程语言（C++，Python，Java等）者优先；
6. 具备良好的沟通，组织，协调能力和学习能力，熟悉硬件设计及调试者优先；