工作职责:
1. 封装工艺专家并根据产品性能, 客户需求及产品应用规格建立产品分级规则能力
2. 新产品认证到量产出货的产品分级质量管控，确保产品的外观、分级及可靠性符合客户需求
3. 制定产品检验规范和标准
任职资格:
1. 本科及以上学历，理工相关专业
2. 具备10年以上半导体及封装相关出货质量管理经验，熟悉产品/封装/模组，了解产品的规格及应用场景
3. 熟悉品质工具（FEMA, 8D, QC七大手法…）

注：
1.前期需要去合肥培训8个月左右，具体视项目情况而定