岗位职责：
1，负责新产品研发的工艺支持工作，解决芯片开发过程中工艺和器件等方面的问题。
2，协同内部完成新工艺平台验证和风险评估工作，完成项目导入前工艺平台验证和数据收集工作。
3，支持器件layout及tape out相关工作。
4，制定工艺优化方案并负责进行实验验证，完成对工艺参数进行调整和优化，提高产品性能和良品率。
5，针对所负责的工艺平台撰写使用指导文件并持续更新。
任职要求：
1. 微电子，半导体物理本科及以上学历
2. 3年以上Fab工艺整合或工艺研发工作经验；5年以上优先
3. 具有扎实的半导体器件基础知识，较强的数据分析能力
4. 熟悉器件探针测试和测试方法者优先。
5. 熟练的英语读写能力