职位描述
负责半导体设备关键器件的表面处理工艺的开发、优化和生产支持，确保产品表面质量符合高标准要求。
主要职责
1.工艺开发与优化：
o设计和实施针对半导体刻蚀设备和薄膜沉积设备中的一些关键部件， 如加热盘、匀气盘，做表面处理的工艺开发和验证，如高洁净度精密清洗、蚀刻、涂层、表面氧化、纳米薄膜、抛光等技术工艺， 负责设计工艺路线、 设备集成、操作要点、性能指标控制等方面的开发、优化， 并最终通过验证，以满足产品质量和量产需求。
2.生产支持：
o支持生产线上的表面处理工艺，确保工艺的稳定性和一致性。
o解决生产过程中出现的表面处理问题，提供及时的技术支持。
3.质量控制：
o建立和维护表面处理工艺的质量控制标准和程序。
o定期进行质量检测，确保产品表面质量符合规格要求。
o分析质量数据，提出改进措施。
4.设备选型、新设备验证与管理：
o技术选型和供应商选择上，负责提供技术支持
o负责表面处理设备的日常维护和保养，确保设备的正常运行。
o协调设备供应商进行设备的安装、调试、验证确认和升级。
o管理设备的备件和耗材，确保生产需求。
5.团队合作与沟通：
o与研发、生产、质量等部门密切合作，确保表面处理工艺的顺利实施。
o参与跨部门项目，提供表面处理方面的专业意见和解决方案。
任职要求
1.教育背景：
本科及以上学历，材料科学、化学工程、机械工程或相关专业。硕士学位优先考虑。
2.工作经验和专业技能：
5年以上半导体设备关键器件表面处理工艺相关工作经验。深谙半导体设备关键器件的表面处理工艺，包括清洁、蚀刻、涂层等，特别对匀气盘等产品表面处理工艺开发、生产的经验者优先。
了解表面处理设备的供应商产业链
了解表面处理设备的维护和管理，如等离子清洗机、化学镀设备等。
掌握表面分析和测量技术，如SEM、EDS、XPS等。
3.其他要求：
良好的问题解决能力和团队合作精神。
能够在高压环境下工作，具备较强的时间管理和优先级排序能力。
良好的沟通能力和英文读写能力。