职位描述
1、负责进行封装选型，并完成对应的热、应力问题分析。
2、与后端同事协作优化floorplan完成bump排布，与硬件同事协作优化pinmap。
3、负责封装设计及相关交付件的输出。
4、负责调研封装技术演进路线，主导与外部的技术交流与合作。
职位要求
1、硕士学位及以上，微电子/电子/材料/封装等相关专业毕业，5年以上封装设计工作经验。
2、熟练使用APD等封装设计软件，有大尺寸FCBGA、InFO、CoWoS封装设计经验优先。
3、了解封装工艺及生产流程。
4、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度。
5、良好的沟通能力，英语读写顺畅。