职责描述：
1、客户需求与产品设计：深入分析客户需求，制定产品需求规格和设计规格，负责半导体封装设备或超声扫描检测设备的机械模组设计和整机开发，确保设计满足高性能、高可靠性的行业标准；
2、创新设计与方案优化：运用创新思维和工具，提供新颖的半导体设备架构和设计解决方案，对设计方案进行论证、评估和择优，确保技术方案的先进性和可行性；
3、系统开发与仿真分析：熟练运用CAE工具（如ANSYS、ABAQUS等）进行静力分析、动态分析、热分析、振动模拟及寿命可靠性预测，应用DFM（可制造性设计）和DFA（可装配性设计）原则，优化机电模块系统开发；
4、关键模组开发：负责高加速度、高精度运动平台（X、Y、Z、R轴）及精密致动器的开发，同时开发物料传输系统、上下料模块、气路、液压系统、加热与冷却模组、光学系统、飞达系统、载台、夹具及点胶系统；
5、验证与迭代：进行产品设计验证，快速定位并排除故障，持续优化产品性能，推动迭代升级。

任职要求：
1、本科及以上学历，机械工程、测控技术等相关专业；
2、具备半导体封装设备或精密机械设计相关工作经验，有先进封装设备（如固晶机、贴片机）或超声扫描检测设备研发经验者优先；
3、精通机械设计原理，熟练掌握CAD、Solidworks等三维设计软件，熟练运用CAE工具进行仿真分析，具备扎实的力学、材料学基础知识；
4、具备较强的协调沟通能力，能够与跨部门团队、客户及供应商高效协作；
5、具有严谨的工作态度，逻辑思维缜密，注重细节把控，能够确保设计与开发过程的精准性和高质量交付。