上海金耐斯半导体有限公司成立于2024年7月25日，总部位于上海市浦东新区周邓公路5358号31幢201室。公司由特种焊接、军工电子功能镀金、精密加工行业从业多年的资深专家和世界500强背景高管团队联合创办，专注于半导体金属关键零部件以及热管理封装材料的定制化开发及生产。
上海金耐斯半导体有限公司的业务范围广泛，涵盖高端半导体设备、光通信、电动汽车、军工、新能源等多个领域。其产品包括冷水盘、高精密镜面反射板、射频加热器、竖立式匀气盘、半导体热管理封装电极及底板等，具有优异的可靠性、稳定性和可重复性等特性，广泛应用于各种高端应用场景。
招聘需求： 机加工
工作地点：浦东康桥、中技
岗前培训、五险一金、专业培训、有餐补
要求：
1. 能看懂程序，会手动编程。会操作数控车床更佳。3年以上工作经验。
2. 熟悉机械制图软件如AutoCAD，能独立阅读和理解机械图纸，根据加工图纸进行工艺处理并进行加工。
3. 需要能够编写和调试程序，能正确选择刀具、调整机床参数等，确保加工过程的精确性和效率。
4. 负责加工设备的定期维护保养。
工资：8000-14000元
1. 能看懂程序，会手动编程