岗位职责：
1、 从事65nm,55nm，40nm工艺平台&产品开发（包括需求分析，方案设计，原理图和仿真验证等）；
2、 创建Process flow,及时将新研发并验证过的优化工艺及时更新到flow；
3、 负责TD流片进度跟进，工艺异常处理，熟悉工艺设备和半导体工艺流程；
4、 负责新工艺开发，熟悉工艺开发需求，制定工艺参数规范，控制开发进度，协调工艺模组完成开发目标；
5、 了解客户在技术上的需求，规避工艺开发风险，达成产品开发目标；
6、 负责设计实验和分析仪器及工艺数据；
7、 负责提升芯片良率、器件性能和可靠性验证等指标；
8、 参加学术交流，撰写论文，申请专利；
9、 分析并解决过程中遇到的技术难题，优化完善工艺流程, 使其达到设计要求；
10、 对流片过程中的图形数据检验，分析并进行测试结构等的绘制；
11、 负责芯片的WAT程式建立/维护，WAT数据整理和分析，确定fail model,针对性的制定改善措施；
12、 对线上产品的数据整理后总结生成分析报告，并分析问题，定位问题；
13、 参与到研发测试结构指导书，平台IC设计规则文件等的编写；
14、 完成领导安排的其他任务。
任职条件：
1、 微电子，集成电路，物理，材料，化学等相关理工科专业硕士及以上学历；
2、 至少6年以上FAB工作经验（具有PIE、TD研发经验者优先）；
3、 微电子，物理，化学基础知识扎实；
4、 熟悉半导体物理，半导体器件(CMOS, LDMOS等)工作原理；
5、 熟知130~40nm IC制造工艺流程，熟悉半导体各个模组的特点；
6、 具备扎实的数字、模拟电路基础，熟悉存储器芯片的工作原理和设计方法；
7、 熟悉器件功能测试和可靠性测试相关知识；
8、 具备良好的英语读，写，听，说的能力；
9、 熟练使用Office办公软件，并具备工作相关专业软件及流程迅速上手的能力；
10、 具备一定编程能力者(Python, VBA等)更优；
11、 具有良好的抗压能力和沟通协调能力；
12、 认真负责， 积极主动，具有良好的团队合作精神；
13、 有较强的学习能力、适应性强。