【工作内容】
1. 负责IGBT芯片的设计与开发，确保产品的高性能和高可靠性。
2.参与IGBT芯片的研发全过程，必须有量产经验。
3.对现有产品进行性能改进和技术升级，解决生产过程中遇到的技术难题。
4.与团队成员紧密合作，进行跨部门沟通，确保项目按时完成并达到预期目标。
【任职要求】
1. 电子工程、电气工程或相关专业本科优先。
2. 具备扎实的半导体物理知识，熟悉IGBT的工作原理和应用领域。
3. 良好的团队协作精神和沟通能力，能够承担一定压力并适应快节奏的工作环境。
4.有IGBT芯片研发经验5年及以上。