工作职责:
1. 参与产品从工程到量产，包括量产之后出货数据分析，覆盖车规型号和消费/工规的大客户；
2. 提升良率，产量，分析低良/差异，召集其他部门开会讨论，找出原因，拉通解决方案；
3. 有效排查非封装原因后拉通工艺团队分析wafer端问题；
4. 参与客诉，共同参与分析解决；
5. 测试异常改善追踪,
6. 测试量产管理( SYL, SBL, DPAT,Qual tester review, Data transfer control…)

任职资格:
1. 本科学历，至少5年以上半导体封装行业数据分析经验；
2. 了解封装技术和测试（含CP测试），处理过不同产品比如Mos/TVS/LDO/DC-DC/PMIC等产品；
3. 了解框架/基板/塑封料/线材，了解WB/FC/CSP/Clip等工艺；
4. 了解化学镀/减薄等其他工序的优先；
5. 具有汽车行业经验优先；
6. 了解wafer制程经验者优先