职位描述：

技术支持：
1.依据需求整理技术交流内容并做呈现；
2.配合业务客户拜访、Lab tour、展会，现场解答技术问题。

案件沟通与评估：
1.熟悉封装工程单位的实验项目、机台；
2.了解wire bonding、die bond、molding等IC封装流程；
3.配合业务&实验室，针对疑难或者异常案件给出合理化的分析方案及建议，协助客户解决问题。

案件管控：
1.实验的协调安排及案件进度掌控；
2.整合分析结果，提供summary PPT，并给出可能的失效原因，方便客户了解案件分析的概况及结果；
3.每月进行经典案例的整理、汇整新产品的问题以及解决方案；
4.其他主管交代事项。

职位要求：
1. 本科及以上学历， 主修电子、集成电路、材料物理等相关专业，有封装厂经验优先考虑 ；
2. 二年以上封装工作经验；
3. 熟练使用各种办公软件，如word、excel、PPT ；
4. 良好的沟通、协调能力和团队精神，责任心强、做事认真仔细。