1. 熟悉倒装Chip attach、Underfill、De-flux工艺流程及控制过程。会晶圆级TCB或解键合优先。
2. 熟悉材料及新产品导入流程，能独立完成各种评估和分析报告。
3. 持续改进品质，产品良率的改善，并能协助整理报告。
4. 接受并执行上级领导布置的其他特殊任务、工作或者临时安排的工作要求。
任职资格
1. 熟悉Underfill材料或Asymtek系列Underfill或者 TCB、De-flux设备，经验者优先考虑。
2. 了解Flip chip 倒装相关制程经验者优先考虑。
3. 灵活运用DOE 进行参数优化实施和工程报告的撰写。
4. 熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法，熟悉8D工程方法。
5. 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力。
6、 本科及以上学历，有3年及以上相关工作经验。