1..负责装配和包装工艺文件的编制2.新产线/产品导入,跟踪和负责新项目从设计到生产的执行3.分析和解决生产现场出现的问题,并进行系统化的改善;任职资格:1.全日制大学本科以上学历,机械/电气等相关专业2.两年以上装配工艺经验3.有CAD SW等软件经验4.有项目管理的经验优先5. 了解半导体行业要求