岗位职责：
83为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块，以及治具。
83参与设备的机械零配件组装和调试。
83能够对零部件加工（厂商）的沟通、跟进、验收。


岗位要求：
83机械相关专业大专及以上学历；
83熟悉机械设计原理，机加工及装配工艺，具备扎实的精密机械设计功底；
83掌握机械设计中的误差分配，及误差控制的方法；
83熟练掌握机械设计相关软件，如Solid works，AutoCAD，Pro-E等软件操作；
83熟练选用常见机械标准件（如：气缸，电磁阀，马达，轴承，导轨等）；
83对各类机械标准件的选型及使用有一定的了解。
83有较强逻辑思维、动手，沟通及表达能力。
83有强烈的责任心和执行力。