岗位职责：
1、 与工艺模组部门完成器件开发、结构优化、工艺整合等工作；确认工艺研发目标，负责安排流片和工程试验，对开发结果进行判定等工作进行全面负责；
2、 主导新工艺技术的导入与验证（如先进制程节点、特色工艺平台），制定工艺规范及标准操作流程;
3、 分析在线生产过程中的工艺异常（如缺陷、inline参数偏移等），定位根本原因并提出解决方案，改善降低产品风险;
4、 器件电性调试以及优化：针对不同器件开发制定DOE 实验并实施验证，固化工艺；
5、 良率及可靠性提升：制定相关实验计划并组织相关部门进行集中公关解决问题改善良率和可靠性问题，确保完成平台开发任务和满足量产需求。
6、 完成部门的专利等任务。

任职条件：
1:学历与专业
硕士以上学历，微电子学，材料科学与工程，电子工程，物理学等相关专业；
2：工作经验
半导体领域2年以上工艺整合工作经验。熟悉MCU等相关工艺技术。(例如嵌入式存储技术，高压器件，BCD工艺集成等)；
具备扎实的半导体物理、器件理论和工艺原理知识，具备成熟BCD特色工艺平台开发经验，有车规MCU等工艺量产经验优先；
熟悉半导体制造全流程，掌握FAB工艺模块和器件性能的关联性分析。
3：技能要求
熟悉工艺质量管控方法（SPC、FMEA、DOE）及了解半导体可靠性测试标准（HTOL,ESD，Latch-up）以及失效分析手段（SEM,TEM,EMMI等）；
具备英文文献阅读能力，能独立撰写技术报告；逻辑严谨，擅长通过数据驱动解决复杂的工艺问题。对技术有持续探索的热情；
具备跨部门合作能力，适应FAB研发和量产并行的快节奏环境。