职责描述：
1.参与电镀设备开发和迭代；
2.与机械、电气、软件等设计部门合作，提供设计建议和设备标准；
3.参与设备硬件和软件测试标准（Check Sheet），安装调试流程（SOP），维护保养（PM）标准文件制定和撰写；
4.参与售后服务工程师培训;
5.根据产品组技术专家指导，解决设备技术问题;

任职要求：
1.3年左右晶圆厂（Fab）电镀设备工程师，或设备商售后服务工作经验；
2.熟悉半导体电镀设备硬件构造，了解设备原理和系统架构；
3.了解电镀工艺原理；
4.有电气和机械相关基础知识；
5.本科以上理工科相关专业；
6.擅长沟通并能适应一定程度加班。