1. 负责半导体设备晶圆传送设备(EFEM等)及相关核心零部件(Robot等)的机械结构设计与开发，包括概念设计、详细设计及验证。
2. 参与新产品的研发过程，从需求分析到产品实现，确保设计满足半导体行业的高标准要求。
3. 进行机械部件的选择和优化，提高系统性能、可靠性和成本效益。
4. 与电气、软件团队紧密合作，完成机器人系统的集成与调试。
5. 编写技术文档，包括设计规范、测试报告等，并为生产提供技术支持。
对于产品的持续改进，解决现场问题，提升产品质量和用户满意度。