岗位职责：
1.制备样品
2.采用非定点研磨，定点研磨和平面研磨方式，进行样品的切片后研磨
3.使用OM，SEM，EDX留图做结构观察并进行成分分析

岗位要求：
1.有2年及以上切片研磨经验，熟练操作OM设备，能够操作SEM和EDX设备优先考虑
2.对功率模块、芯片及封装产品的结构有一定了解
3.具有协调能力，能够承受一定的工作压力
4.动手能力强，思路清晰