职位描述：
1、根据芯片设计规格定义模块级电路的设计指标，可以独立规划模块级的设计验证和测试工作；
2、评估晶圆制造工艺并给晶圆厂提供技术反馈参与封装设计、生产测试、可靠性测试和良率管理工作；
3、与版图设计团队合作进行模块级和顶层设计；
4、有BMS、LIN/CAN 总线、高低边驱动等相关高压芯片产品量产设计和测试/调试经验；
5、与客户合作共同解决系统应用层级问题。

职位要求：
1、理工类专业，微电子/集成电路设计/电子工程专业硕士及以上学历；
2、八年或以上高压CMOS、BCD模拟或混合信号集成电路设计经验；
3、熟悉高压CMOS或BCD工艺半导体器件特性、工艺制程；
4、有多个领域的设计经验：高精度(＜5ppm偏移)电压基准，高分辨率(16位及以上)ADC等；
5、有高压BCD模拟和混合信号集成电路设计、验证、测试、调试环节完整的参与经验；
6、具备高压ESD设计经验。