1、深度研究车载芯片十大细分领域（计算/控制/功率/传感器/存储类/电源/模拟/驱动/通信/信息安全）技术演进路径，开展芯片产品、供应链、开发工具、IP等现状、趋势等分析；
2、构建产业链图谱，分析上游晶圆代工、EDA工具与下游整车厂需求及产业布局分析；
3、跟踪全球Top10厂商竞争格局，建立芯片-制程-成本三维评估模型；
4、定期输出《车载芯片产业竞争分析》《**芯片产业布局报告》等深度报告；
5、根据芯片产品成熟度、供应链稳定以及市场风险分析，搭建国产替代建议报告。