岗位优势：
74接触工业计算机/服务器/医疗设备等多品类包装项目
74配备全套系统的研发架构体系结构
74企业拥有研发中心、制造中心工厂及自有品牌销售团队

岗位职责：
1、产品包装全流程开发
*主导新产品包装需求分析，完成包装结构设计、材料选型及成本核算
*独立完成包装设计方案（含运输包装/销售包装/缓冲结构）及3D建模输出
*组织包装打样验证（ISTA/ASTM运输测试、跌落测试、环境测试）
*编制包装BOM及生产工艺指导书

2、包装标准化管理
*建立包装材料数据库，推进标准化料件库建设
*主导呆滞物料替代方案设计
*制定包装设计规范及作业指导书

3、技术支持
*处理量产阶段包装异常
*完成产品标签、外箱唛头等平面设计
*开展供应商技术交底及打样质量管控

任职要求：
1、硬性条件：
*本科及以上学历，包装工程/工业设计/机械设计专业
*3年以上消费电子/家电行业包装设计经验
*精通相关2D、3D建模工具
*应聘材料：3年及以上应聘者，请提供至少1个主导相关代表性作品集（如需包含结构设计图/测试报告/成本分析表等相关文件思路方案）


2、核心能力：
熟悉瓦楞纸板/EPE/蜂窝板等材料特性及加工工艺
掌握包装测试标准（ASTM D4169/ISTA 3A等）
具备DFMA设计思维及成本分析能力
具有5个以上完整包装开发项目经验

3、软性素质：
优秀的跨部门协作沟通及供应商谈判能力
能适应制造中心工厂端技术支持