职位描述：
1.负责嵌入式产品的方案设计、元器件和方案选型、硬件电路原理图设计
2.负责板级硬件测试，并配合完成整机测试；负责产品调试及强化产品的稳定性；
3.负责BOM制作；撰写并归档硬件开发和调试的开发文档。
4.参与公司技术革新、新工艺、新技术、新材料的应用实施工作；
5.负责相关新产品知识产权文档的编写；
6.完成上级领导交待的其他工作。

任职资格：
1.大学本科及以上学历，计算机、电子、软件工程、自动化等相关专业；
2.5年以上硬件工作经验，具有扎实的数模电路基础；
3.熟练掌握数模混合信号处理、信号完整性分析等；能够熟练使用常见EDA软件进行原理图设计和PCB布局；具备较强PCB layer out技能；
4.具有仪器仪表设计、小信号调理、电源设计等相关项目经验；
5.熟悉ARM /DSP/FPGA架构和外围电路设计方法；
6.具有一定的电路板故障排查及检修能力；有使用测试工具对板卡进行调试测试的经历；
7.能够独立思考和解决问题，在工作中勇于承担责任，敢于挑战，有较强的语言沟通能力、适应能力和协调组织能力。