工作职责:
-熟悉半导体后段制造流程，熟悉ECP Barrier/Seed等半导体工艺主流设备；
- 负责ECP电镀设备的装机调试、工艺匹配及日常维护以及保养
- 协助工艺进行相关问题的调查和解决，提升工艺良率；
- 主导设备异常（Down机、Particle超标、Plating均匀性偏移等）的Root Cause分析及预防机制建立
- 编制设备SOP等文档，主导跨部门技术培训
- 负责设备的升级改造与备品备件采购计划的确定

任职资格:
61 本科及以上学历，机械工程/电子工程/材料科学等相关专业
61 2年以上12英寸Fab ECP设备经验，熟悉LAM/ACM等机台架构及PLC控制系统
61 掌握ECP核心模块（电镀槽、阳极控制系统、后清洗单元）维护技术
61 具备SPC/FDC数据分析能力
61 精通半导体设备厂务需求，有装机经验优先

备注：前期在合肥工作1-2个月