一、岗位要求：
1、***本科及以上学历，5年以上工作经验，通讯、电子、测量、计算机或自动化等相关专业毕业。能独立完成小型机电产品的软硬件系统方案设计。
2、具备良好的数电、模电、通讯和工控计算机知识，熟练掌握至少一种PCB设计软件（如：Altium Designer、KICAD等），熟悉电子线路设计规范，具有相当的系统原理设计能力（电源、模拟/数字信号处理、通讯、EMC/EMI等）。
3、掌握C/C++语言，至少熟悉STM系列单片机的程序开发，了解国内外单片机发展状况，熟悉实时操作系统的嵌入式开发。
4、具有较强的电路分析能力，动手能力强，熟练使用各类电子线路检修工具。
5、熟悉常用算法和数据结构，熟悉SPI、I2C、SSI、RS485、CAN等接口和总线，熟悉Modbus、CANopen、J1939等协议。
6、有传感器行业从业经验者优先；有多层线路板设计经验者优先；有高频数字通讯线路设计经验者优先；有工程机械行业工作经验者优先；持有中级及以上职称证书者优先。
7、英语能力：大学英语四级或以上，良好的读写能力。
8、性格乐观开朗，具有服务意识、团队精神、协调沟通能力和工作责任感，能承受一定的工作压力。
9、有较强的创新设计能力，问题分析、解决能力。有较强的流程把控能力，能高效的推进项目完成。
10、无不良嗜好，身体健康。
二、岗位职责：
1、负责产品软硬件设计方案制定，负责元器件选型、PCB设计、嵌入式软件开发。
2、对接结构工程师，完成产品整体的设计开发工作。
3、负责产品生产所需的各类自制设备的电气方案设计。
4、解决产品在生产过程中出现的各种问题，保证生产正常进行。
5、向业务部门提供售前、售后技术支持，完成产品在应用领域的设计方案，解决产品在使用中遇到的问题。
6、完成领导布置的其他各项工作。
备注：
本职位培养方向为项目经理。
年收入：18万~30万元（收入未含项目、专利类奖金）。