1. 精密加工
熟练数控机床（CNC）和车铣复合机等高精度加工设备，完成金属零部件的切削、成型、钻孔、抛光等机加工序。
根据设计图纸输出工艺文件和作业指导书；
指导员工进行加工，确保尺寸公差（如±0.001mm）、表面粗糙度（Ra值）等参数符合半导体设备零部件的要求；
合理选择、安装和调试工装夹具，确保加工过程的稳定性和重复精度。

2. 质量检测
使用精密测量工具（如三坐标测量仪、光学投影仪、千分尺、轮廓仪等）对加工件进行首检、巡检和终检，记录数据并确保符合质量标准。

3. 设备与工具维护
定期清洁设备、更换刀具/切削液、润滑机械部件，确保设备处于***状态。
监控设备运行状态，发现异常停机或精度下降时，协助维修团队排查原因。
管理刀具、量具的领用、校准和报废，避免因工具问题导致加工缺陷。

4. 材料与工艺优化
熟悉半导体行业常用金属材料特性（如不锈钢、铝合金、钛合金、镍基合金），掌握防污染、防氧化等特殊处理要求。
参与工艺优化项目（如提升加工效率、降低废品率），指导工程师测试新刀具、新参数或新工艺（如真空钎焊、化学蚀刻）。
合理规划加工路径，减少材料浪费和能源消耗。

5. 管理
前期车间建设筹划工作；
按产品需求，主导设备选型；
招募并管理机加团队；
实现样品机加生产并管理外协流程，保证订单批量交付。

6. 其他
超高精度机加：部分零部件精度要求达到微米（μm）甚至纳米（nm）级的机加行业；
加工环境洁净度：具有“预防微粒污染，半导体行业金属件的背景”。
材料兼容性：在真空、高温、等离子环境下的零部件加工行业。