岗位职责权限：
1. 负责处理器（FPGA、ARM、DSP等）核心电路及外围电路设计，完成原理图、PCB布局及生产文件输出；
2. 制定测试方案，完成功能、功耗、EMC等测试，并主导问题整改。配合软件工程师完成软硬件联调及系统级验证；
3. 跟进PCB制板、焊接及试产过程，提供量产技术支持。处理售后技术问题，提供现场服务或远程指导；
4. 参与项目需求评审、结构堆叠评审，协同完成整机布局优化；
5. 参与技术路线规划及新产品研发决策，推动硬件技术优化;
6. 协调跨部门资源，指导结构设计或团队协作开发。

岗位任职资格：
1. 3年及其以上经验，本科及以上学历，电子、自动化、计算机等相关专业；
2. 熟练掌握模拟电路、数字电路设计，能独立完成项目设计。会使用EDA设计软件，如Protel、PADS等；
3. 熟悉硬件设计流程，包括原理图设计、PCB布局、调试等；
4. 掌握硬件描述语言，如Verilog或VHDL，用于CPLD开发；
5. 熟悉通信协议，如RS232、RS485、CAN、CANopen和EtherCAT等；
6. 具备技术文档编写能力，能输出设计方案、测试报告及用户手册。