注：本岗位工作地点后期在苏州
任职要求：
1. 工艺开发与优化：
- 负责半导体机加零部件（如晶圆夹具、腔体部件、精密结构件等）表面处理工艺（如电镀、阳极氧化、化学镀、清洗、钝化、喷涂等）的开发、改进及标准化；
- 针对客户技术要求，制定表面处理工艺方案，解决涂层厚度、附着力、耐腐蚀性、导电性等关键技术问题；
- 主导工艺参数优化实验，提升良品率并降低生产成本。
2. 生产支持与问题解决：
- 跟踪生产现场工艺执行情况，分析并解决表面处理过程中的异常问题（如起泡、剥落、色差等）；
- 协同质量部门对不良品进行根因分析，提出纠正预防措施。
3. 技术文件与标准制定：
- 编制表面处理工艺规程、作业指导书（SOP）、检验标准等技术文件；
- 确保工艺符合行业标准（如IATF 16949、ISO 14001）及客户特殊要求。
4. 设备与材料管理：
- 参与表面处理设备的选型、调试及维护，优化设备运行效率；
- 评估并引入新型表面处理材料及技术，推动工艺升级。
5. 跨部门协作：
- 与设计、生产、质量、采购等部门协作，确保从图纸设计到量产的全流程工艺可行性；
- 支持销售团队提供技术方案，协助客户需求转化。
6. 持续改进与创新：
- 推进精益生产、六西格玛等项目，降低能耗与废弃物排放；
- 跟踪行业前沿表面处理技术（如PVD、CVD、等离子处理等），提出技术应用建议。

任职要求：
1. 教育背景：
- 本科及以上学历，材料科学与工程、化学工程、机械工程、表面处理技术等相关专业。
2. 工作经验：
- 2年以上表面处理工艺开发经验，有半导体、精密机械、汽车零部件等行业背景者优先；
- 熟悉半导体机加零部件（铝合金、不锈钢、钛合金等）表面处理工艺及设备。
3. 技能要求：
- 精通电镀/阳极氧化/喷涂等至少一种表面处理技术，熟悉工艺参数对产品性能的影响；
- 掌握DOE实验设计、SPC统计过程控制等工具，能使用Minitab、JMP等数据分析软件；
- 具备绘图能力，能解读工程图纸及技术规范；
- 了解环保法规（如RoHS、REACH）及表面处理废水处理要求。
4. 其他要求：
- 严谨的质量意识与问题解决能力，适应生产现场工作环境；
- 良好的跨部门沟通能力及团队协作精神；