1. 焊接操作执行：
- 根据工艺图纸和作业指导书（SOP），熟练操作TIG焊、激光焊、电子束焊等设备，完成半导体零部件（如真空腔体、密封法兰、冷却管路）的高精度焊接任务；
- 确保焊缝质量符合行业标准（如气密性、无氧化、无颗粒污染），满足半导体设备对洁净度与可靠性的严苛要求。
2. 质量自检与记录：
- 对焊接成品进行初步外观检查（如裂纹、气孔、变形），配合质检人员进行X光探伤、氦检漏等专项检测；
- 如实填写焊接过程记录表，确保生产数据可追溯。
3. 设备维护与点检：
- 负责焊接设备的日常保养、基础故障排查及耗材更换（如焊枪、保护气路）；
- 遵守设备操作规范，及时上报异常情况。
4. 现场协同与改进：
- 配合工艺工程师进行新工艺试制，反馈实操问题并提出优化建议；
- 参与车间5S管理，维护无尘车间环境，避免焊接烟尘污染。
5. 安全规范遵守：
- 严格执行安全操作规程，正确使用防护用具（如焊接面罩、防尘口罩）；
- 参与安全培训，预防火灾、触电等作业风险。

1. 技能与资质：
- 持有焊工操作证（特种作业操作证），具备TIG焊/激光焊等技能认证者优先；
- 2年以上精密零部件焊接经验，熟悉半导体、医疗器械或航空航天行业焊接标准者优先。
2. 专业知识：
- 了解常用金属材料（不锈钢、铝合金、钛合金）的焊接特性与变形控制方法；
- 能读懂机械图纸与焊接符号（如坡口形式、焊缝等级要求）。
3. 操作能力：
- 具备手眼协调能力，可完成微米级精密焊接（如薄壁件、细小焊缝）；
- 适应无尘车间穿戴防护服、长时间站立作业的工作环境。
4. 职业素养：
- 责任心强，注重细节，能严格执行工艺标准；
- 具备团队协作意识，服从生产调度安排