岗位职责：
1. 主持工艺开发团队的日常管理；
2. 推动制造中心和工艺开发团队的重点工作进度，定期汇报；
3. 负责团队的能力建设和梯队建设；
4．推动与各产品线研发、生产单位的工作协作；
5. 统筹PCBA新产品工艺选型与技术路线制定；
6. 统筹PCBA工艺开发的标准化工作；
7. 统筹新项目的过程开发和转移、转产进度；
8. 推动重点新项目的可制造性设计、过程开发和新技术的导入；

岗位要求：
1. 本科及以上学历；
2. 十年以上电路板组装（SMT&DIP）工艺开发经验；五年以上汽车行业工作经验；
3. 精通SMT与中段（选择焊、underfill、插针、coating）生产工艺；
4. 精通SMT钢网、选择焊载具等夹具设计；
5. 精通PCBA DFM可制造性分析设计规则；
6. 精通产品制造成本分析；
7. 精通PFEMA失效模式分析；
8. 熟悉主要整车厂的客户标准；熟悉IATF16949、VDA6.3；
9. 熟练运用6 Sigma分析方法改善PCBA生产问题；
10．精通QC7，SPC等统计工具进行数据分析；
11．精通产品CP，APQP，PPAP文件；
12．良好的沟通协调能力、持续改善创新能力和团队合作精神；
13．英语听书读写熟练；