工作职责:
岗位职责：
1. 负责公司EDA/IP生态合作，推动与EDA/IP合作伙伴的战略合作，并跟踪项目管理及执行；
2. 建设及维护公司与第三方IP合作伙伴的合作，构建良好的沟通、技术及商务合作，打造稳健的IP生态链；
3. 与业务部门密切合作，负责需求IP方案的寻源、技术选型、商务合作及交付执行管理等工作；
4. 负责商务合同的技术及商务条款起草及审查，和法务、财务及使用部门等部门密切合作完成合同的审查、签署及执行；
5. 负责BU外协的合作寻源、选型、商务合作、合同签署及执行、外协人员信息管理、对账单核对等；
6. 负责BU测试板、元器件、设备等相关技术、商务合作。
任职资格:
1. 5年以上工作经验，3年以上半导体、芯片公司商务技术合作等相关工作及行业经验；
2. 具备半导体芯片设计、IP、EDA等专业知识背景，熟悉IP商务模式；
3. 熟悉SOC设计各种IP基本规格、规范、供应链及相关终端产品应用需求，包括不局限于存储、模拟、接口、总线、处理器等IP；
4. 熟悉AI、CPU、GPU、汽车、手机、存储等市场、SOC规格及所需IP者优先；
5. 具有SOC、IP、设计服务等相关设计或项目管理经验者优先；
6. 本科以上相关工科技术专业学历；
7. 英语熟练；
8. 具有良好的沟通能力、高度的责任心、强烈的交付意识、卓越的团队精神。