岗位职责：
1、与IC后端、Package、PCB设计等同事协作，完成电源以及高速数字接口的仿真、分析以及优化工作。
2、搭建仿真test bench;对仿真电路进行实际测试，根据实测结果，完善和优化仿真平台。
3、抽取DIE、Package、PCB的描述模型。
4、根据标准检查验证model，确保IP vendor提供的各种model符合规范。
任职要求
1、本科及以上学历，电子/微电子/设计/微波通讯/电信等相关专业，三年及以上相关工作经验。
2、熟练操作一种或多种行业相关软件。
3、了解业界最新知识，取其精华，推动新技术在实际项目的实施。