工作职责:
1. 熟悉TB/DB(临时键合解键合)、CMP(化学研磨)、Dry Etch、TF (薄膜) 、WET (湿式清洗) , DF(扩散) 中的任意工艺
2. 具备器件或是信赖性不良分析能力，能够快速定位问题解决问题
3. 具备良好的数据分析能力，和解决日常工作问题的能力
4. 良好的的协调能力和沟通能力，能精确传达信息并接受协助
5. 具有一定抗压能力，能够积极承担领导布置的相关任务
6. 掌握办公及数据处理软件
任职资格：
1.熟悉半导体工艺、器件和设备，吃苦耐劳，能适应半导体研发工作模式
2.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
3.具有优秀的英文阅读和写作能力
4.本科2年以上相关工作经验
注：
1.前期需要在合肥培训3-4个月，具体视项目情况而定