工作职责:
1、供应商开发与评估：负责芯片设计、生产相关供应商（如晶圆厂、封装测试厂、P核供应商、EDA工具供应商等）的资质审核、能力评估和准入管理。主导新供应商的现场审核（包括质量体系、工艺流程、设备能力等），确保符合行业标准（如ISO 9001、IATF 16949、AEC-Q100等）。
2、质量协议与标准管理：制定供应商质量协议（SQA），明确质量指标（如DPPM、良率、可靠性要求等）。
3、生产过程监控监督晶圆厂（Foundry）和封测厂（OSAT）的关键制程参数，推动SPC（统计过程控制）实施，跟踪良率稳定性。分析供应商的制程异常，主导评审供应商的8D报告和根因分析（RCA）。
4、质量问题处理：跟踪芯片量产中的质量问题（如功能失效、可靠性测试失败等），协调供应商快速响应（CAR纠正措施）。主导公司内部来料不合格评审会议，决定不合格物料的返工、降级或报废。
5、可靠性验证：确保供应商完成芯片的可靠性测试，审核测试数据和报告。参与新产品导入（NPI）阶段的供应商风险评估（如工艺成熟度、产能爬坡计划）。
6、持续改进：推动供应商的持续改进项目（如良率提升、成本优化），使用六西格玛（DMAIC）等方法论。定期组织供应商质量绩效评审（QBR），输出评分并推动改进。

任职资格:
教育背景：本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、质量管理等相关专业。
经验要求：3年以上半导体行业SQE或质量工程经验，熟悉芯片设计、制造、封测全流程。有Fab厂或封测厂质量管理经验者优先。
技能要求：熟悉半导体质量控制工具（如FMEA、SPC、MSA、APQP、PPAP）。了解芯片制造工艺（晶圆制造、封装测试）及失效分析手段。
语言能力：英语读写熟练（需审核国际供应商英文报告）。