岗位职责：
1.负责整机性能测试及首批次客户现场测试，如检出率、套刻精度、产率、可靠性等；
2.根据整机设计文档，设计定义整机测试方案和测试用例，并执行相关测试工作，输出整机性能测试报告；
3.设计测试工装工具及测试方法,包括测试硅片、测试掩膜板及缺陷图案设计等；
4.编制Recipe，完成测试任务获取机台Klarf数据，并处理分析原始数据，判断机台性能表现水平并定位问题所处分系统；
岗位要求：
1.本科及以上学历，微电子、物理、光学工程、电子工程等相关专业；
2.熟悉掩膜板、晶圆量检测设备工作原理，有相关行业经验是加分项；
3.掌握半导体量检测参数的测试方法与数据分析处理的脚本开发能力，能够定位整机性能异常问题来源；
4.了解相关SEMI标准及设备通信协议，具有较为扎实的光学领域知识和技能，熟悉半导体制程工艺；
5.具备良好沟通能力和团队合作精神，有项目管理经验优先；