职位描述：
PTC芯体的工艺开发、优化及生产技术支持，确保产品满足性能、成本及量产要求。主导工艺流程设计、工艺参数验证、生产问题解决，推动PTC芯体制造技术的持续改进。
主要职责：
1、设计并优化PTC芯体（陶瓷元件、电极、封装等）的工艺流程，包括浆料制备、成型、烧结、电极涂覆、封装等关键工序。
2、制定工艺参数标准（温度、压力、时间等），验证工艺稳定性及良率。
3、开发新型PTC材料应用方案，提升产品耐高温性、热效率及安全性。
4、解决量产中的工艺异常（如开裂、电极脱落、绝缘失效等），分析根本原因并提出改进措施。
5、主导新设备选型、调试及工艺匹配，确保设备满足PTC芯体生产需求。
6、编制工艺文件（SOP、PFMEA、控制计划等），培训生产团队。
7、建立关键质量控制点（CTQ），监控工艺波动对产品性能的影响。
8、优化原材料利用率，降低生产成本，推动工艺降本项目。
9、配合质量部门完成客户投诉分析及整改。
10、协同研发团队完成新产品试制，确保工艺可量产化。
11、支持销售/客户技术沟通，提供工艺相关的技术方案。
任职要求：
1、3年以上PTC加热元件、陶瓷工艺或热管理产品工艺开发经验，熟悉水暖/风暖应用场景者优先。
2、熟悉PTC材料特性（如BaTiO3基陶瓷）、电极工艺（丝网印刷、喷涂等）及封装技术。
3、精通DOE实验设计、SPC统计过程控制、6Sigma等工具。
4、熟悉ISO9001/IATF16949等质量管理体系。
5、熟练使用CAD、MiniTab、PLC编程（如需设备调试）者优先。
6、逻辑清晰，具备强问题分析与解决能力。
7、良好的跨部门沟通及项目管理能力。