主要职责：
市场分析与趋势研究
. 深入研究汽车电子系统功能及其对芯片的需求，分析相关封装与测试技术的市场现状及未来趋势。
. 跟踪全球及中国汽车芯片产业链动态，识别潜在机会与风险。
. 评估汽车应用新兴封装测试技术方向，提出技术演进路线建议。
业务策略支持
. 为销售团队提供市场方向建议（如目标客户、竞争策略），协助制定客户拓展计划。
. 向研发部门提交技术开发建议（如前瞻性封装技术需求），推动技术先行布局。
. 参与客户技术交流，解读行业趋势及公司技术优势。
行业协作与传播
. 撰写行业分析报告、白皮书或案例研究，提升公司在汽车芯片封装领域的影响力。
. 代表公司参加行业会议，发表演讲或参与技术讨论

任职要求：
行业经验：
3年以上工作经验，具备以下任一背景：
应用企业端：在车企、Tier 1供应商从事电子系统或芯片相关市场/技术工作；
半导体企业端：在芯片设计、晶圆制造、封装测试企业从事车规市场分析或技术规划。
专业能力：
熟悉汽车芯片（如MCU、传感器、功率器件）的技术要求及封装测试关键指标（如可靠性、散热性能）。
具备产业链分析能力，能结合技术、成本、供应链等因素提出商业洞察。
- 语言与沟通：
. 英文口语流利，可与国际客户或合作伙伴进行技术讨论；
. 出色的演讲能力，能清晰传递复杂技术信息。
- 软性素质：
. 适应出差，具备较强的跨部门协作与抗压能力。