职位描述：
1、有一定电路基础，熟悉各类电子元器件以及封装。多层高速PCB板设计经验；
2、具有良好电路调试、分析的能力与经验，熟悉常规调试仪器工具示波器、万用表等工具；
3、在PCB设计中，熟悉仿真相关领域HFSS、ADS经验者优先；
4、完成上级领导安排的其他各项工作任务。
5、具有设计4层及以上PCB的经验，熟悉PCB制造工艺、PCB组装工艺；有8层板以上设计经验者优先考虑；
6、负责产品的原理图设计，PCB绘制，熟练使用AD等画图工具

任职要求：

1、通讯专业、电子工程或者计算机相关专业、大专以上学历；
2、有射频工作经验优先；
3、能够清晰表述、愿意倾听；
4、积极向上、具备高度责任心，有较强的逻辑思维能力、沟通协调能力。