岗位职责
1、统筹数控车床组与CNC加工中心日常运营，制定精密零部件加工计划，确保半导体核心部件按时交付
2、监控良率、稼动率等指标，优化生产流程提升设备综合效率（OEE）
3、主导工艺参数优化与标准化，运用SPC工具确保产品微米级精度
4、处理加工异常（如振刀/尺寸漂移），协同质量部门实施根本原因分析
5、负责团队的技能培训、绩效考核与梯队建设
6、跨部门协调工艺/设备团队，推动精益生产改善项目

任职要求
1.、大专及以上学历，机械制造/数控技术相关专业
2、10年精密加工经验，5年以上中大型车间管理经验
3、能快速诊断设备异常并制定解决方案，具备微米级精度管控经验
4、熟悉半导体设备零部件加工工艺
5、具备发那科/马扎克数控系统调试经验