职位描述
负责射频前端模组开发，包括模组布局布线设计、多物理场仿真，封装方案设计：
1、射频前端模组系统设计；
2、模组内各芯片的选型、管芯版图等；
3、基板设计以及电、磁、力、热仿真；
4、模组封装方案设计；
5、测试方案的制定。

任职要求：
1、硕士及以上学历，3年以上的射频电路、射频模组设计或射频系统开发经验；
2、熟练使用各类仿真软件；
3、理解LNA、开关、BAW/SAW滤波器、无源衰减器、Balun、射频收发器等电路原理；
4、熟悉半导体封装流程，有SIP、MCM开发经验者优先；
5、熟悉各种射频仪器的使用，能够快速定位和解决基板设计、加工中的问题，封装可靠性等问题；
6、良好沟通能力和优秀的团队协作精神，诚实、好学、有责任心。