温馨提示：请注意任职要求第2条 ，具备该条件再投简历。谢谢

1、配合软硬件工程师完成工程日常调试工作，新物料器件验证等
2、负责产品组装测试，分类统计各种不良的数据并反馈给给研发工程师;
3、负责送测准备测试现场支持，
4、负责测试文档编写:
5、及时发现硬件测试工作中不合理的地方，并及时和硬件工程师沟通。

注：根据个人能力和意向，将来可转研发岗。 经验丰富者薪资可以面议。

任职要求：
1、大专或本科学历，电子信息、通信或自动化等相关专业，1－3年左右同岗位工作经验；
2、动手能力强！ 能熟练进行产品组装+测试+焊接 （PCB），能熟练使用示波器、万用表等电测工具、熟练使用电烙铁。（注：此项条件不符的请***）
3、熟悉模拟信号基本概念（必备项），掌握电子元器件识别区分方法，掌握元器件焊接测试流程

Ps:工资结构为 底薪（6500--7500）+计件工资（组装或焊接、测试的产品数量）+500（餐补300/全勤200） 本岗位不倒班