职责描述：
1. 负责与封装厂、测试厂的工程对接；
2. 负责与测试供应商对接产品测试开发工程事宜；
3. 收集测试相关信息资料，供研发部门对产品功能可测试性做参考，协助DE对新产品数据收集、分析等；
4. 对量产产品的CP、FT良率数据监控、分析，提出改善方案以提升良率；
5. 对生产异常、客户反馈的异常产品进行分析，提出解决方案；
6. 负责工程批的进度的跟踪与协调；
7. 负责产品封装文件的制作与管控；

任职要求：
1. 微电子或电子类相关专业，本科以上学历；
2. 熟悉封装工艺，1年以上半导体封装相关工作经验；
3. 熟悉半导体质量标准；
4. 良好的沟通能力和职业素养，逻辑思维清晰，能快速有效的传递需求；
5. 高度的工作责任感，认真踏实敬业，良好的团队协作精神。