工作职责:
1. 蚀刻研发产线工艺优化，薄膜相关问题的分享和处理。
2. 优化薄膜工艺满足产品的MTS/EDR规格需求
3. 薄膜先进机台/材料工艺开发和评估
4. 机台/材料评估和引入
任职资格:
1 硕士及以上学历，
2. 理工科背景，
3. 12寸半导体etch制程或研发经验（研发更佳），3年以上
4. 具有HAR/SADP/SAQP/SARP process 经验优先
其它要求：
1.熟悉半导体工艺、器件和设备，吃苦耐劳，能适应半导体研发工作模式
2.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
3.具有优秀的阅读和写作能力
4.前期会在合肥培训1-2个月时间，具体视项目情况而定