岗位职责：

1. 基于APQP或者IDP，定义芯片需求定义到量产个阶段的输入、输出；负责PPAP文件搜集，并确保PSW在客户端的及时反馈；

2. 从立项开始全程参与芯片设计的各个阶段评审，包括架构定义、RTL设计、验证、物理实现等，识别潜在的质量风险，运用FMEA等工具分析失效模式及其影响，提出改进建议和预防措施。

3. 制定芯片可靠性测试方案，监控可靠性试验的执行情况，确保试验按照标准和计划进行，对试验结果进行分析和评估，及时发现并解决可靠性问题。

4. 参与样品测试计划的制定和实施，跟踪测试中发现的问题，监控验证覆盖率/Bug率等质量指标，输出分析报告并推动研发团队进行整改，确保样品质量符合要求。

5. 评估新工艺/新技术可靠性，确保方案稳健性；

6. 负责建立和维护芯片设计质量相关的文档，包括设计评审报告、质量计划、测试报告、问题分析报告等，确保文档的完整性和可追溯性。

7. 定期对研发流程进行评估和优化，提出改进建议，提高研发效率和产品质量。

任职要求

1. 教育背景：本科及以上学历，微电子、电子工程、集成电路等相关专业。

2. 工作经验：3年以上半导体行业芯片设计质量相关工作经验。

3. 专业技能：熟悉半导体芯片的设计流程、制造工艺和测试方法，熟悉AEC-Q和JESD可靠性试验规范，掌握APQP、PPAP、FMEA、SPC、8D等质量管理工具，具备一定的电路设计、版图设计知识。

4. 沟通能力：具有良好的沟通协调能力和团队合作精神，能够与研发、生产、采购等跨部门团队进行有效的沟通和协作。

5. 分析解决问题能力：具备较强的问题分析和解决能力，能够快速识别质量问题的根本原因，并提出有效的解决方案。