岗位职责：
1.根据系统和应用需求完成大型SOC芯片的架构定义和功能设计。
2.完成SOC顶层模块（时钟/复位/电源管理/低功耗/管脚复用）的设计。
3.完成SOC芯片功能模块的集成，包括CPU、NOC、外设、模拟IP及通用接口等。
4. 完成Lint/CDC/功耗分析等前端流程。
5. 配合验证工程师和系统工程师等进行相关的验证和调试。
6. 配合实现工程师和后端工程师完成芯片实现的全流程。

任职要求：
1. 微电子/EE/等相关专业本科以上学历，5年以上数字设计经验。
2. 精通数字电路设计，精通SOC顶层设计方法及流程。
3. 精通AMBA总线协议，熟悉NOC, NIC架构和设计流程。
4. 熟悉低功耗设计，以及基于UPF的低功耗设计流程。
5. 熟悉综合/SDC、形式验证、DFT、封装、模拟/IO其中一项或多项者优先。
6. 熟悉后端实现流程、有多次成功流片、量产经验者优先。