工作职责:
1. 设备维护与监控
- 执行设备的日常点检、预防性维护（PM）和周期性保养，确保设备处于***运行状态。
- 监控设备运行参数（如温度、压力、真空度等），分析数据异常并采取纠正措施。
- 管理设备备件库存，制定备件采购和更换计划。
2. 故障诊断与处理
- 快速响应设备突发故障（Down机事件），主导故障排查与修复，缩短停机时间。
- 编写故障分析报告，制定预防措施以避免同类问题重复发生。
3. 工艺优化与改进
- 配合工艺工程师优化设备参数（Recipe），提升产品良率和生产效率。
- 主导或参与设备升级改造项目（如自动化、节能降耗等）。
4. 文档与标准化
- 编写/更新设备操作指导书（SOP）、维护手册及故障处理指南。
- 确保设备操作符合公司安全规范（如EHS要求）和行业标准。
- 对技术员和操作员进行设备操作、维护技能的培训与考核。
5.跨部门协作
- 与生产、工艺、质量部门协作，解决设备相关的生产瓶颈问题。
- 协助新设备导入（NPI）的安装调试、验收及技术转移。

任职资格:
1、本科及以上，电气自动化，机械设计及自动化，机械设计等半导体相关专业
2、半导体封装行业工作经验3年及以上，熟悉Flip chip: Besi8800/sigma/advance; HANMI FC-bonder A110/Ultra/S100；Hanwha SFM3/SFM3-stack/华封 flip bonder等；TCB：HANMI DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON/TC BONDER 2.0 CW/TC BONDER 2.0 CS; Hanwha SFM5 expert; ASMPT FIREBIRD系列等；Die Soter：HANMI 6 SIDE INSPECTION1.0等经验优先
3、具备良好的跨部门沟通和协调的能力