岗位职责：
1、承担公司委外加工采购任务，保证年度和月度销售目标(任务)的完成。负责委外加工费用预算的制订和实施，不断降低委外加工的采购成本；
2、根据公司年度和1+3月度封装计划的需求，预订外协加工厂月和年度的产能；保证月和年度加工任务的按时完成；
3、协助上级领导制定公司外加工成本下降计划；组织开展成本的核算工作，不断降低成本；根据计划任务不断提高OTDO，OTDV的完成比例；
4、协助上级领导完成委外加工合同的谈判和签订，保证供货有制约条款，严格执行合同审批制度和价格审批制度；
5、日常管理：组织日常委外加工的WIP跟踪工作，协调和反馈新品封装工程、及量产加工质量问题，协调与公司其他部门之间的工作联系。

任职要求：
1、本科或相等学历以上，微电子、计划管理、生产管理和质量管理相关专业；
2、具有 5 年以上半导体芯片设计公司或相关领域运营管理经验，熟悉半导体行业上下游产业链情况，有功率半导体、功率模块加工运营经验者优先。
3、熟悉 IC 设计公司的产品开发流程，以及运营管理协调、供货和成本控制等环节；熟悉晶圆工艺及生产、封装测试流程及质量管理；了解芯片采购、测试、量产流程及芯片软硬件研发，有一定项目管理经验者优先。
4、具备自我驱动力和强烈的责任感，具有创业精神和团队合作精神，能够适应快速变化的工作环境，承受较大的工作压力。